发榜项目丨高性能金属基复合电子封装材料研发

公司名称：山东宝成电子有限公司

公告金额：5万元

技术问题简介：目前我公司在航空航天领域和高端民用电子设备。 ，传统的包装材料已不能满足高密度包装的要求。必须开发新型复合材料，电子封装材料将向多相复合方向发展。我公司拟投资研发金属基/金属复合基包装材料的研发。

预期目标：设计后的电子封装材料要求具有高热导率（TC值）和低热膨胀系数（CTE值）和密度（p值）。热膨胀系数在数值上接近芯片材料GaAs的CTE。

现有工作基础：工作站已经搭建，目前正在进行选材测试阶段。

研发周期：2年。

拟采用的研究方法和技术路线：采用Cu、Al或Al合金设计，导热性好，重量轻，成本低，强度高，易于形成绝缘和抗腐蚀的金属基体。腐蚀膜/金属复合材料作为传统环氧树脂成型材料的替代品。

市场及应用需求分析：金属封装材料具有机械强度高、散热性能优良、对电磁有固定屏蔽功能等优点。它们广泛应用于功率器件，主要用于航空航天、军工等可靠性强的领域。

成果分配方式：支持研发支出+产业化利润分享

公司简介：山东宝诚电子有限公司成立于2017年12月28日，位于美丽的高青在县电子信息产业园，公司注册资金3000万元，半导体芯片制造及封测项目计划总投资3亿元。半导体GPP芯片年产量180万片，扩散膜300万片，功率器件100亿片。生产规模。

公司专业从事芯片、整流桥、高压硅堆、电力电子模块等半导体功率器件的产业化开发。是国内为数不多的集半导体元器件芯片设计制造、封装测试、终端销售为一体的产业之一。卓越的连锁垂直整合制造商。产品线涵盖全系列分立器件芯片、高压硅堆、整流桥、电力电子模块等多规格、一揽子产品解决方案的半导体分立器件产品。公司产品广泛应用于LED照明、电源、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业与自动化控制、计算机及周边设备、通讯等领域。

联系人：陈建设

电话：5

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